具体内容如下：

问：显示驱动芯片目前下游市场情况如何?产品价格有没有大的变化?

答：显示驱动芯片产品目前品牌客户有加单，市场有补库存需求，公司有持续加大生产投片量应对市场需求的改善。产品价格目前没有什么变化。

问：电子价签目前市场情况如何?

答：电子价签市场主要从三色在转四色产品，天德钰四色产品已经占每月出货量的三分之一，四色产品目前市场天德钰最早供货，其他同行还在产品验证当中，天德钰具有先进者优势，欧洲早期的客户都已经在换四色产品，预计2024年下半年到2025年上半年是成长动能最大的时候，原因是欧美大零售商那时预计会大量拉货。

问：请公司AMOLED 产品进展如何了？

答：MOLED产品持续在屏厂测试验证中，预计年底完成验证测试。

问：请介绍下公司音圈马达驱动芯片新产品？

答：SM为目前手机摄像头光学防抖的最佳解决方案，越来越多的终端品牌开始大量地使用，例如华为、小米、荣耀等，使用的比例也越来越高，在最新的 8线式的驱动 IC，天德钰跟瑞萨是目前可以提供驱动方案的仅有的两家厂商。

天德钰（688252）主营业务：移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。

天德钰2023中报显示，公司主营收入5.02亿元，同比下降22.57%；归母净利润4662.91万元，同比下降67.89%；扣非净利润4223.48万元，同比下降70.76%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入2.66亿元，同比下降25.89%；单季度归母净利润3600.03万元，同比下降59.17%；单季度扣非净利润3196.24万元，同比下降63.72%；负债率10.17%，财务费用-1866.95万元，毛利率21.08%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，增持评级2家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出402.41万，融资余额减少；融券净流入920.26万，融券余额增加。

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