专利摘要：本实用新型公开了一种具有新型散热结构的功率模块，属于功率模块技术领域；包括一功率半导体芯片，功率半导体芯片包括发射极、集电极、栅极；功率半导体芯片的发射极连接一发射极铜层；功率半导体芯的集电极通过焊料连接一金属化陶瓷载体的发射极；功率半导体芯片的栅极连接金属化陶瓷载体的栅极；金属化陶瓷载体包括：第一铜表面，第一铜表面包含发射极铜层；中间陶瓷层，设于第一铜表面的下方；第二铜表面，设于中间陶瓷层的下方，第二铜表面的背面焊接铜带；中间陶瓷层与一外壳形成一容置空间，容置空间内设置功率半导体芯片。上述技术方案的有益效果是：突破了封装尺寸的限制，散热性能强，符合封装和工艺的要求。

今年以来斯达半导新获得专利授权14个，较去年同期增加了7.69%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.13亿元，同比增44.45%。

数据来源：企查查

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