投资者：随着AI领域快速发展，特别是AIGC的高速发展，市场对高性能的服务器需求快速增长,芯�微装能否提供高端设备？

芯�微装董秘：答：尊敬的投资者您好！随着AIGC的高速发展，PCB产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，全面助力提升芯片算力。感谢关注！

投资者：董秘你好，投资者现在越来越反感回购激励，望公司回购”以投资者为本”，不要拿投资者的钱给管理层谋福利，谢谢

芯�微装董秘：尊敬的投资者您好！公司回购股份是基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，以及对公司经营状况、发展战略、激励和稳定核心人才的充分考虑。公司将根据市场情况继续推进本次回购事项，并根据相关法律、法规和规范性文件要求，严格履行信息披露义务。感谢关注！

投资者：AI新时代的到来，芯�微装有什么发展机遇？

芯�微装董秘：尊敬的投资者您好！算力需求快速增长的当下，先进封装是决定AI芯片内互联速度的关键。公司直写光刻设备在先进封装中采用多光学引擎并行扫描技术，除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率，目前公司WLP、PLP封装设备在客户端验证顺利。感谢关注！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。